Contenu du service
Les circuits intégrés, en tant que composants automobiles importants, constituent un domaine clé qui fait l'objet d'une attention continue de la part du comité AEC. Les tests de fiabilité de l'AEC-Q100 sur les circuits intégrés peuvent être subdivisés en fiabilité accélérée des contraintes environnementales, fiabilité accélérée de la simulation de durée de vie, fiabilité de l'emballage, fiabilité du processus de fabrication des plaquettes, vérification des paramètres électriques, dépistage des défauts, test d'intégrité de l'emballage, et les conditions de test doivent être sélectionnées en fonction du niveau de température que l'appareil peut supporter.
La vérification deTest de certification AEC-Q100La coopération entre les fournisseurs de plaquettes et les usines de conditionnement et de test est nécessaire, ce qui permet de tester davantage la capacité de contrôle globale des tests de certification. RGT évaluera les circuits intégrés des clients en fonction de leurs exigences et de leurs normes et fournira un plan de certification raisonnable pour aider à la certification de la fiabilité des circuits intégrés.
Cycle de test
Environ 3-4 mois.
Articles de test
|
S/N |
Élément de test |
Abréviation |
Numéro d'échantillon/lot |
Numéro de lot |
Méthode d'essai |
|
Groupe A - Test de stress environnemental accéléré |
|||||
|
A1 |
Préconditionnement |
PC |
77 |
3 |
J-STD-020, |
|
JESD22-A113 |
|||||
|
A2 |
Biais température-humidité |
THB |
77 |
3 |
JESD22-A101 |
|
HAST biaisé |
A |
JESD22-A110 |
|||
|
A3 |
Autoclave |
CA |
77 |
3 |
JESD22-A102 |
|
HAST impartial |
UHST |
JESD22-A118 |
|||
|
Température-Humidité (sans biais) |
ÈME |
JESD22-A101 |
|||
|
A4 |
Cycle de température |
TC |
77 |
3 |
JESD22-A104, Annexe 3 |
|
A5 |
Cycle de puissance et de température |
PTC |
45 |
1 |
JESD22-A105 |
|
A6 |
Durée de stockage à haute température |
Téléphérique à grande vitesse |
45 |
1 |
JESD22-A103 |
|
Groupe B Test de simulation de vie accélérée |
|||||
|
B1 |
Durée de vie à haute température |
HTOL |
77 |
3 |
JESD22-A108 |
|
B2 |
Taux d'échec en début de vie |
ELFR |
800 |
3 |
AEC-Q100-008 |
|
B3 |
Endurance NVM, conservation des données et durée de vie opérationnelle |
EDR |
77 |
3 |
AEC-Q100-005 |
|
Test d'intégrité de l'encapsulation du groupe C |
|||||
|
C1 |
Cisaillement de liaison de fil |
Structure de travail en équipe |
30 fils de liaison dans au moins 5 appareils |
AEC-Q100-001,AEC-Q003 |
|
|
C2 |
Tirage de liaison par fil |
Programme de soutien au commerce |
Méthode MIL-STD883 2011, |
||
|
AEC-Q003 |
|||||
|
C3 |
Soudabilité |
Dakota du Sud |
15 |
1 |
JESD22-B102 et J-STD-002D |
|
C4 |
dimensions physiques |
Équipe |
10 |
3 |
JESD22-B100, JESD22-B108 |
|
AEC-Q003 |
|||||
|
C5 |
Cisaille à billes de soudure |
SBS |
Au moins 5 billes de liaison pour 10 appareils |
3 |
AEC-Q100-010, |
|
AEC-Q003 |
|||||
|
C6 |
Intégrité du plomb |
LI |
Au moins 10 câbles pour 5 appareils |
1 |
JESD22-B105 |
|
Test de fiabilité de la fabrication des plaquettes du groupe D |
|||||
|
D1 |
Électromigration |
EM |
/ |
/ |
/ |
|
D2 |
Rupture diélectrique en fonction du temps |
TDDB |
/ |
/ |
/ |
|
D3 |
Injection de porteurs chauds |
IHM |
/ |
/ |
/ |
|
D4 |
Instabilité de la température due à un biais négatif |
NBTI |
/ |
/ |
/ |
|
D5 |
Migration de stress |
SM |
/ |
/ |
/ |
|
Test de vérification électrique du groupe E |
|||||
|
E1 |
Fonction/paramètre pré- et post-stress |
TEST |
Tous les échantillons nécessaires aux tests de contrainte dans les tests électriques |
Spécifications du fournisseur ou de l'utilisateur |
|
|
E2 |
Modèle de décharge électrostatique du corps humain |
HBM |
Spécification de test de référence |
1 |
AEC-Q100-002 |
|
E3 |
Modèle d'appareil chargé par décharge électrostatique |
MDP |
Spécification de test de référence |
1 |
AEC-Q100-011 |
|
E4 |
Verrouillage |
LU |
6 |
1 |
AEC-Q100-004 |
|
E5 |
Distributions électriques |
ED |
30 |
3 |
AEC Q100-009 |
|
AEC Q003 |
|||||
|
E6 |
Classification des défauts |
FG |
- |
- |
AEC-Q100-007 |
|
E7 |
Caractérisation |
CARBONISER |
- |
- |
AEC-Q003 |
|
E9 |
Compatibilité électromagnétique |
CEM |
1 |
1 |
SAE J1752/3- |
|
E10 |
Caractérisation des courts-circuits |
SC |
10 |
3 |
AEC-Q100-012 |
|
E11 |
Taux d'erreurs logicielles |
SER |
3 |
1 |
JEDEC |
|
JESD89-1 |
|||||
|
JESD89-2 ou JESD89-3 |
|||||
|
E12 |
Sans plomb (Pb) |
SI |
Spécification de test de référence |
Spécification de test de référence |
AEC-Q005 |
|
Test de dépistage des défauts du groupe F |
|||||
|
F1 |
Test de la moyenne des processus |
TAPOTER |
/ |
/ |
AEC-Q001 |
|
F2 |
Analyse statistique des bacs/rendements |
SBA |
/ |
/ |
AEC-Q002 |
|
Groupe G Test d'intégrité d'étanchéité et d'emballage |
|||||
|
G1 |
Choc mécanique |
MS |
15 |
1 |
JESD22-B104 |
|
G2 |
Vibration à fréquence variable |
VFV |
15 |
1 |
JESD22-B103 |
|
G3 |
Accélération constante |
Californie |
15 |
1 |
Méthode MIL-STD883 2001 |
|
G4 |
Fuite grossière/fine |
GFL |
15 |
1 |
Méthode 1014 de la norme MIL-STD883 |
|
G5 |
Dépôt de colis |
BAISSE |
5 |
1 |
/ |
|
G6 |
Couple de serrage du couvercle |
LT |
5 |
1 |
Méthode MIL-STD883 2024 |
|
G7 |
Cisaillement de matrice |
DS |
5 |
1 |
Méthode MIL-STD883 2019 |
|
G8 |
Vapeur d'eau interne |
L’IWV |
5 |
1 |
Méthode 1018 de la norme MIL-STD883 |
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