Sous la tendance deEmballage microélectronique multicouche à haute densité, des composants tels que des puces, des substrats et des connecteurs sont sujets àdéformation de warpageen raison deCTE (coefficient de dilatation thermique) DéliaterPendant les processus à haute température (e . g ., le reflux de reflux) ou les conditions opérationnelles . Cela peut entraîner des échecs critiques commeCraquage du joint de soudureetdélaminage d'interface. Comment les risques de déformation peuvent-ils être évalués quantitativement?Le test de warpage thermique fournit la prise en charge des données clés!
1. Test de warpage thermique GRGTEST
UtilisantTechnologie Shadow Moiré, notre solution capture la déformation dynamique des composants à des températures élevées avecPrécision de niveau 1 μm, vous aider:
- Échec des causes racine de défaillance: Applicable àEmballage de puces, substrats (PCB / céramique / silicium) et connecteurs, identifiant rapidement les zones excédentaires de warpage .
- Simuler de vrais scénarios à haute température: Prend en charge les tests deTempérature ambiante à 260 degrés(e . g ., RT → Chauffage à 220 degrés, 260 degrés → refroidissement RT), reproduisant des conditions critiques commeSoudeur de reflux et opération à haute température.
- Optimisation de processus basée sur les données: LivreCartes de déformation 3D + rapports de warpage quantitatifs, offrant un soutien scientifique àSélection des matériaux, conception structurelle et réglage des paramètres de processus.
2. GRGTEST Thermal Warpage Capacités
Grgtest'sLaboratoire de tests et d'analyse ICest équipé de la tête de l'industrieTOPWM-HFA4V3.0 "Shadow" Moiré Warpage Testing System, l'une des solutions de mesure thermique les plus avancées disponibles .
- Résolution de submicronavec unCapacité de test à grand échantillon de 350 × 350 mm, Extension considérablement de la plage de détection par rapport aux systèmes de génération précédente .
- Étape thermique in situ intégréejustificatifChauffage ultra-rapide à 1,5 degrés / s, simulant avec précision diversProfils de température de soudage de refluxet rencontreAnalyse des contraintes thermiques JEDEC-Standardexigences .
- Technologie spéciale de revêtement par pulvérisationrésout les défis d'imagerie pouréchantillons à haute réflectivité / transparents, alors queAlgorithmes de reconstruction de surface 3D à base de MATLABExtraire automatiquement des données de dimension complète (y compriscourbure, vecteurs de déformation, etc .), générantRapports analytiques personnalisés.
Grgtest continue d'étendre sonCapacités de métrologie des semi-conducteurs, offrant maintenantAnalyse de warpage thermiqueàNiveaux de tranche, d'appareil et de substrat, livrerSolutions de test de déformation de surface de bout en boutdepuisR&D à la production de masse.