Contenu du service
- Détectez les défauts tels que les fissures et les corps étrangers à l'intérieur des matériaux et composants métalliques, des composants électroniques, des composants LED, etc., ainsi qu'analysez le déplacement interne des BGA, des circuits imprimés, etc.
- Identifiez les défauts de soudage BGA tels que les joints de soudure vides et les joints de soudure virtuels, et analysez les conditions internes des câbles, des montages, des pièces en plastique, etc.
Portée du service
Principalement utilisé pour l'inspection des puces retournées SMT LED.BGA.CSP, les semi-conducteurs, les composants d'emballage, l'industrie des batteries au lithium, les composants électroniques, les pièces automobiles, l'industrie photovoltaïque, le moulage sous pression en aluminium, les plastiques moulés, les produits céramiques et d'autres industries spéciales.
Articles de test
GB/T19293-2003,GB17925-2011,GB/T 23909.1-2009,etc.
Pour plus de normes de test, veuillez contacter notre service client en ligne.
Qualifications
Certifié par CNAS CMA et plus de 60 OEM et Tier1.

Cycle de test
Environ 3-5 jours
Nos atouts
GRGT se concentre sur la technologie d'analyse des défaillances des circuits intégrés et dispose d'une équipe d'experts de premier plan et d'équipements d'analyse des défaillances avancés dans l'industrie. Elle peut fournir aux clients des services complets d'analyse et de test des défaillances, aidant les fabricants à localiser rapidement et précisément les défaillances et à trouver la cause première des défaillances. Dans le même temps, nous pouvons fournir des conseils en analyse des défaillances pour différentes applications, aider les clients dans la planification expérimentale et fournir des services d'analyse et de test en fonction de leurs besoins en R&D. Par exemple, nous pouvons coopérer avec les clients pour effectuer la validation de l'étape NPI et aider les clients à réaliser l'analyse des défaillances par lots pendant l'étape de production en série (MP).
Cas de test



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